上海同星智能科技有限公司

同星智能2026上海汽车测试展精彩回顾，AI工程方法引全场瞩目

pan — Wed, 02 Sep 2026 08:00:22 +0000

2026年8月26-28日，2026中国汽车测试及质量监控博览会（Automotive Testing Expo China）在上海世博展览馆圆满举行。同星智能在1号馆H1-3052展台掀起一场“测试技术热”，AI赋能测试的工程演讲引发全场共鸣。

亮点一：展台互动 | 解锁同星限定周边

本次展会，除了携TSMaster全栈工具链、测试解决方案及六大硬件产品体系集体亮相。同星智能也准备了丰富的现场互动体验，趣味任务、限定周边与展台打卡，让大家在探索和了解产品的同时，也带走一份属于汽车测试展的专属记忆。

亮点二：精彩演讲 | AI工程方法引发全场共鸣

8月27日14:00-14:25，同星智能研发总监徐金鹏博士（Dr.Xu）在上海世博展览馆1号馆带来主题演讲——《可校验模型：汽车电子测试中的AI工程方法》。

演讲现场座无虚席。演讲结束后大批听众意犹未尽，围住徐金鹏博士继续探讨AI与工程师的分工边界、TAD在实际项目中的落地路径等话题，现场交流持续许久。

亮点三：口碑发酵 | 客户咨询热潮涌动

好内容自带传播力。演讲结束后，不少观众径直来到H1-3052展位，就演讲中提到的方法与现场展示的TSMaster功能展开深入交流，直接带动了展位咨询量的明显增长。

围绕Testing × AI与可校验模型落地方式的探讨成为咨询热点；
诊断一致性测试自动化、总线一致性测试等方案收获大量意向客户；
多家整车厂与零部件企业的工程团队现场详细了解了产品细节，并登记了后续测试与合作意向。

小小展台，因为硬核的技术与真诚的交流，成了展馆里人气极高的“打卡点”。

展会落幕，精彩继续

📅 2026年10月27-29日
📍 美国诺维国际汽车测试及质量监控展览会（Automotive Testing Expo North America）

同星智能将以更成熟的产品与方案亮相北美，期待与全球伙伴面对面交流，共同探索汽车测试的无限可能。10月，美国见~

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新品发布 | 既要稳，又要省？TP113双通道CAN FD接口卡满足你

pan — Wed, 02 Sep 2026 07:29:41 +0000

打破传统CAN通信壁垒，同星智能正式推出基于SocketCAN框架的双通道CAN/CAN FD接口卡TP113。该产品具备超高稳定性与超高性价比，并以全国产化配置，全面助力嵌入式开发快速落地。

新品介绍

TP113 是同星智能推出的一款基于 SocketCAN 的双通道 CAN/CAN FD 接口卡，旨在使 CAN 通信如网络编程一样简单高效。该设备支持最高 5 Mbps 的 CAN FD 总线速率，通过 PCIe 接口与主机连接，兼容 SocketCAN 框架，并提供完善的 Linux 驱动，具备出色的系统兼容性。Windows 免驱设计，支持即插即用，通过 Windows API 可实现快速 CAN 收发。

TP113 采用国产主控芯片，支持全国产化配置，适用于多种嵌入式及工业通信场景。

应用场景

域控制器测试
整车多通道 CAN FD/CAN 总线数据采集
各种自动化测试系统

产品特性

极简兼容
提供官方 Linux 驱动，与主流 Linux 发行版完美兼容
灵活配置
CAN 通道波特率 125 kbps ~ 1 Mbps 可调，CAN FD 最大支持 5 Mbps
生态融合
支持 Linux 系统、龙芯麒麟系统但不限于以上系统
安全可靠
国产主控，支持全国产版本
灵活开放
提供跨平台二次开发接口

申请试用

TP113现已开放免费试用！全国产化配置，工业通信优选。名额有限，立即联系同星智能申请体验吧！

点击申请

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赛力斯创新技术论坛暨前瞻技术展

pan — Tue, 01 Sep 2026 04:09:13 +0000

全球汽车产业正加速向 AI 全域智舱、人本智慧出行、低碳精密智造、跨域技术融合方向深度变革，舱驾一体智能化、内饰低碳轻量化创新、车载感知电子跨界融合已成为行业高质量发展核心赛道。为加速前沿车载技术量产落地、多模态感知电子、健康饰材、全链路数字智造等行业技术痛点，打通整车研发端与上游零部件供应链联动壁垒，搭建赛力斯与全球优质零部件供应商深度对接、协同共创的高效桥梁，盖世汽车携手新能源整车领军企业赛力斯，重磅举办「首届赛力斯创新技术论坛暨前瞻技术论坛」。诚邀各界优质零部件供应商莅临现场，前沿技术展位集中展示、多主题专业论坛深度研讨，共研新一代汽车全链条创新方案、深化智能化汽车全产业链协同合作，携手共建低碳健康、全域感知的新能源整车供应链新生态！

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上汽乘用车·智己底盘专场前瞻技术展

pan — Tue, 01 Sep 2026 04:01:52 +0000

高端智能电动赛道竞争加剧，智己汽车以 NEO 三电架构、灵蜥全线控数字底盘为核心，推动全线控底盘、800V 高压平台技术
向主流车型下放，全新一代 LS6 为战略落地核心车型。为保障新一代平台项目研发与量产落地，攻克全线控底盘、空气悬架、
四轮转向等前沿零部件供需匹配难题，智己汽车携手盖世汽车举办本次供应商技术展。定向挖掘高端创新供应商，对接智己技
术、采购、研发团队，加速前沿零部件导入，共建高端智能电动产业链生态。

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尚界新能源底盘专场前瞻技术展

pan — Tue, 01 Sep 2026 04:00:51 +0000

尚界作为上汽与华为联合打造的鸿蒙智行品牌，依托上海金桥、南京江宁两大制造基地，落地 Z7 系列车型，持续推进多平台
新品迭代，融合上汽整车制造能力与华为 ADS 智驾、鸿蒙座舱技术，聚焦整车底盘、智驾、座舱一体化开发。为推进全新平台
项目研发及产能爬坡，解决智能电动整车多系统耦合开发、零部件协同匹配难点，尚界新能源联合盖世汽车开展本次供应商技
术展。定向征集智能底盘创新、交付稳定的零部件企业，打通上下游协同，打造软硬件深度融合的供应链体系。

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大通商用车底盘专场前瞻技术展

pan — Tue, 01 Sep 2026 03:19:19 +0000

新能源商用车市场快速增长，城配、城际货运对增程、纯电轻客、皮卡产品需求持续走高。上汽大通发布大拿超级增程等商用
新能源车型，聚焦商用车高负载、长耐久底盘开发，完善新能源商用车产品矩阵。为加速新车型研发验证与量产落地，破解商
用车底盘零部件工况严苛、供需精准匹配难度大的行业痛点，上汽大通携手盖世汽车举办本次供应商技术展。活动面向行业遴
选适配商用严苛工况的零部件企业，实现与大通研发、采购、技术团队直面对接，共建高可靠商用车供应链生态。

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2026第四届AI定义汽车论坛

pan — Tue, 01 Sep 2026 03:17:30 +0000

人工智能正加速重塑汽车产业，从智能驾驶、智能座舱到研发制造，AI正成为驱动汽车创新的核心引擎。随着大模型、AlAgent、世界模型、数据飞轮、中央计算平台等关键技术不断成熟，汽车正从软件定义迈向AI定义的新阶段，产业链也迎来技术架构、产品形态与商业模式的全面变革。与此同时，AI正加速渗透整车研发、生产制造、用户服务及全球化运营等全生命周期，成为汽车企业构建核心竞争力的重要驱动力。

2026第四届AI定义汽车论坛将于2026年9月17-18日在上海举办。大会将汇聚全球整车企业、Al科技公司、芯片厂商、Tier1、云计算及基础软件企业、科研机构和产业链专家，围绕Al计算基础设施、AI数据、AI模型、AI Agent、智能驾驶、智能座舱及AI产业应用等热点方向，深入探讨AI赋能汽车产业发展的最新趋势、技术创新与量产实践，共同打造开放协同的产业交流平台，推动汽车产业迈向更高水平的智能化发展。

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博世 IP 技术交流日 Bosch IP TechDay

pan — Tue, 01 Sep 2026 02:50:13 +0000

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2026第六届智能汽车芯片生态大会

pan — Tue, 01 Sep 2026 02:45:23 +0000

2026年，AI算力爆发正深刻重塑汽车芯片产业底层逻辑。AI数据中心对先进制程、HBM高带宽内存及先进封装的巨量需求，直接挤压车规芯片供应保障，供应链安全面临前所未有的考验。与此同时，算力迈入千TOPS时代，产业权力正从”买芯”向”造芯”加速转移;端到端架构、世界模型、VLA与物理AI的快速落地，推动智驾芯片竞争从”TOPS堆叠”转向”有效算力”与生态适配;舱驾融合单芯片方案量产落地，中央计算时代正式开启;RISC-V车规芯片量产元年到来，Chiplet采用率飙升至38%，EDA工具获IS026262车规认证一一从设计、IP、制造到封测、测试的全产业链协同，已成为决定芯片能否”安全上车”的关键。

基于此，本届大会以”芯聚生态·智启未来”为主题，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开，聚焦存储暴涨与供应链安全、车企自研与智驾范式跃迁、舱驾融合与端侧大模型、芯片选型与上车准入、SiC/GaN功率双轨进化、RISC-V开放生态、Chiplet与先进封装、车规EDA与IP、HBM高带宽存储、芯片出海与同源共链等核心议题，汇聚全球OEM、Tier1、智驾与座舱芯片企业、存储厂商、功率半导体企业、晶圆制造、EDA/IP厂商、封装测试与测试装备企业及行业机构，共同探讨AI时代汽车芯片产业的发展趋势与破局之道，打造开放、协同、韧性的汽车芯片生态体系，筑牢智能汽车产
业的”芯底座”。

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2026具身感知融合与多模态大模型创新研讨会

pan — Tue, 01 Sep 2026 02:33:42 +0000

当具身智能从“算法构想”走向“实体交互”，“大模型+多模态感知”正成为技术破局的核心引擎:VLA架构重构决策范式，VLM让机器从“看懂”到“理解”，而多传感器融合、跨模态对齐，则是打通“感知-认知-行动”闭环的关键。当前行业既迎来大模型下沉终端的机遇，也面临算力瓶颈、数据协同、端侧部署等现实挑战，“感知无界”的技术突破，正定义具身智能的下一代产业格局。
从实验室的“单点技术突破”到产业端的“全链路落地”，具身智能正卡在关键的“衔接关口”:大模型的泛化能力难以适配机器人的实时感知需求，多模态融合
的算法框架与硬件载体存在“适配鸿沟”，端侧算力、数据协同的行业标准更是尚未统一。
在此背景下，盖世集团主办的“2026具身感知融合与多模态大模型创新研讨会”将于上海召开。活动聚焦:技术范式革命、多模态感知融合、VLA架构、多模态改感知、跨模态统一表征、算力与数据、端云协同、仿真进化、边缘推理、分布式训练、触觉/视觉/力觉传感的落地实践;更有热点对话链接大模型、机器人、芯片等全产业链资源，汇聚产业头部玩家，打通具身智能从“算法”到“实体”的全链路。

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