2026年，AI算力爆发正深刻重塑汽车芯片产业底层逻辑。AI数据中心对先进制程、HBM高带宽内存及先进封装的巨量需求，直接挤压车规芯片供应保障，供应链安全面临前所未有的考验。与此同时，算力迈入千TOPS时代，产业权力正从”买芯”向”造芯”加速转移;端到端架构、世界模型、VLA与物理AI的快速落地，推动智驾芯片竞争从”TOPS堆叠”转向”有效算力”与生态适配;舱驾融合单芯片方案量产落地，中央计算时代正式开启;RISC-V车规芯片量产元年到来，Chiplet采用率飙升至38%，EDA工具获IS026262车规认证一一从设计、IP、制造到封测、测试的全产业链协同，已成为决定芯片能否”安全上车”的关键。
基于此，本届大会以”芯聚生态·智启未来”为主题，围绕算力重构、架构演进、底层攻坚、生态共赢四大篇章展开，聚焦存储暴涨与供应链安全、车企自研与智驾范式跃迁、舱驾融合与端侧大模型、芯片选型与上车准入、SiC/GaN功率双轨进化、RISC-V开放生态、Chiplet与先进封装、车规EDA与IP、HBM高带宽存储、芯片出海与同源共链等核心议题，汇聚全球OEM、Tier1、智驾与座舱芯片企业、存储厂商、功率半导体企业、晶圆制造、EDA/IP厂商、封装测试与测试装备企业及行业机构，共同探讨AI时代汽车芯片产业的发展趋势与破局之道，打造开放、协同、韧性的汽车芯片生态体系，筑牢智能汽车产
业的”芯底座”。