TSIO E TERM – 终端盖板
TSIO E TERM 是 TSIO 系列插片式 I/O 的终端盖板，安装在模组最右端，每个节点都必须配置。厚度仅 7 mm，采用 DIN 35 mm 标准导轨安装。
TSIO E TERM – 终端盖板
：产品概述
TSIO E TERM 为 TSIO 系列插片式 I/O 的终端盖板。一个 TSIO 节点由一个总线耦合器、1~32 个 I/O 模块以及一个终端盖板组成，模组自左至右依次为耦合器模块、I/O 模块、终端盖板，终端盖板安装在模组最右端，为必须配置的部件。
产品特性
- 节点必配：安装于模组最右端，完成 TSIO 节点配置
- 轻薄结构：厚度仅 7 mm，不额外占用安装空间
- 易安装：DIN 35 mm 标准导轨安装，支持 35 × 7.5 × 1.0 mm 与 35 × 15 × 1.0 mm 导轨
技术参数
| 适用产品 | TSIO 系列插片式 I/O 模组 |
| 安装位置 | 模组最右端（每个节点必须配置） |
| 尺寸 | 110 × 7 × 80 mm |
| 安装方式 | DIN 35 mm 标准导轨安装 |
| 适用导轨规格 | 35 × 7.5 × 1.0 mm、35 × 15 × 1.0 mm |
其他信息
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使用手册
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配套软件
配套软件
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RoHS 证书
常见问题
注意事项
注意！静电放电（ESD）可能会损坏或摧毁卡上的元件。请采取预防措施以避免静电放电。
使用设备前，请仔细查阅产品使用手册内的引脚资讯。在设备运行期间，务必注意正确连接电源线，并避免插拔。
