4月26日，2026北京国际车展“中国芯”展区举行“2026中国汽车芯片产业创新成果”颁奖仪式。同星智能凭借自主研发的“TSMaster开发测试软件”，荣获 「芯软融合力软件产品」奖。
该评选由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织，面向全国近200个项目，由10家整车企业专家独立打分，最终仅7款软件获此奖项。TSMaster凭借与国产汽车芯片深度适配、软硬件解耦、全流程测试能力等优势脱颖而出。
“芯软融合力软件产品”奖项授予在汽车芯片配套领域具备核心技术、优异融合适配能力、良好市场应用表现的芯软融合类软件产品，产品需实现与汽车芯片的深度协同适配，具备技术创新性与场景落地性。同星智能TSMaster软件获奖的核心支撑，正是其“软硬件解耦”的突破性架构——打破国外巨头“软硬捆绑”模式，实现一套软件无缝兼容多种主流硬件，显著降低企业设备升级成本，同时利用敏捷开发模式让工具链在开放架构下持续生长。
在“软件定义汽车”的时代背景下，芯片与软件的深度融合已成为汽车智能化升级的核心驱动力。同星智能将持续深耕汽车电子基础工具链领域，以TSMaster为核心平台，不断拓展与国产芯片的适配广度与深度，为推动我国汽车芯片产业生态的高质量发展贡献“同星力量”。
